KAI, 방산용 AI 반도체 개발 협력…유무인 복합체계 핵심 기술 확보 나서
- 2025-05-28 15:52:00
- 월항
- 579
- 0
- 0
Photo : KAI
(월간항공=박성훈 기자)
KAI(한국항공우주산업)가 유무인 복합체계에 적용할 차세대 방산용 AI 반도체 기술 확보에 나선다.
KAI는 산업통상자원부, 한국산업기술기획평가원(KEIT), 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회 등과 함께 5월 20일 서울 웨스틴조선호텔에서 열린 AI 반도체 협업포럼에서 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술 개발 협력 MOU’를 체결했다고 밝혔다.
이날 협약식에는 산업부 안덕근 장관, LG전자 조휘재 부사장, KAI 김지홍 미래융합기술원장 등 주요 수요 기업 및 협회 인사가 참석했다. 온디바이스 AI 반도체는 클라우드나 서버 연결 없이 기기 자체에서 AI 추론 연산을 수행하는 칩으로, 실시간 처리, 낮은 지연, 보안성, 저전력 특성을 갖는다.
KAI는 산업통상자원부, 한국산업기술기획평가원(KEIT), 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회 등과 함께 5월 20일 서울 웨스틴조선호텔에서 열린 AI 반도체 협업포럼에서 ‘K-온디바이스 AI 반도체 기술 개발 협력 MOU’를 체결했다고 밝혔다.
이날 협약식에는 산업부 안덕근 장관, LG전자 조휘재 부사장, KAI 김지홍 미래융합기술원장 등 주요 수요 기업 및 협회 인사가 참석했다. 온디바이스 AI 반도체는 클라우드나 서버 연결 없이 기기 자체에서 AI 추론 연산을 수행하는 칩으로, 실시간 처리, 낮은 지연, 보안성, 저전력 특성을 갖는다.
KAI는 이 기술을 방산 특화형 자율제어시스템(ACS) 개발에 적용하고 자사 플랫폼인 유무인 복합체계(AAP) 및 통신위성 등에 접목할 예정이다.
KAI는 이를 통해 AI 기반 조종사 기술(AI Pilot) 구현, 자율비행능력 강화, 유무인 연계 작전 능력 확보를 추진한다는 계획이다. 특히 향후 T-50, FA-50 등 기존 전투기 플랫폼에 자율성능을 통합함으로써 전 세계 시장에서의 차별화된 경쟁력 확보를 기대하고 있다.
KAI는 이번 협력이 방위산업 분야의 첨단 AI 기술 선점뿐 아니라, 기존 항공 플랫폼과의 연계를 통한 수출 기회 창출의 기반이 될 것으로 보고 있다.